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人海战术创造中国芯机遇!赶日超美再等七年【

2018-07-09 09:26编辑:nbshdn.com人气:


原标题:人海战术创造中国芯机遇!赶日超美再等七年【附下载】|智东西内参

智东西(公众号:zhidxcom) 编 | 十四 中国是全球最大的半导体消费市场,半导体需求量全球占比由2000年的7%攀升至2016年的42%。然而,大陆半导体产业发展与其庞大的市场需求并不匹配,IC仍大程度依赖于进口。 半导体/芯片作为信息技术的核心,是一个回报慢,产业链长,资本、技术和专利壁垒高的产业,中国现有的优势点在于政策红利和庞大内需,以及基于信息革命的第三次产业转移浪潮。 第235期智东西内参指出,大陆已突破微笑曲线底部封测环节,伴随着封测业盈利质量提升拐点来临;封测之后的下一突破口便是晶圆代工。 本期的智能内参,我们推荐来自国信证券、财通证券和中泰证券的电子行业专题报告,重点解读半导体产业的基础材料和电子元件支撑体。 如果想收藏本文的报告(国信证券-硅片市场开启七年景气周期;中泰证券-PCB行业逻辑强化内资龙头成长,智能制造打造未来之匙;财通证券-PCB 正处上行周期,本土厂商迎确定性机会),可以在智东西(公众号:zhidxcom)回复关键词“nc268”下载。 以下为智能内参整理呈现的干货: 硅片:最重要的基础材料

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▲硅片示意图 硅片也称硅晶圆,是制造半导体芯片最重要的不可替代的基本材料,其均匀度、平整度、硅纯净度等指标会严重影响芯片的制造难度与性能表现。硅片最主要的原料是单晶硅。在硅片上可加工制作成各类电路结构,使之成为具有特定电性功能的半导体产品。

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▲硅片是市场规模最大的半导体原材料 硅片产品主要有五大类产品构成,包括抛光片( Polished Wafer )、退火片(Annealed Wafer)、外延片( Epitaxial Wafer)、节隔离片(Junction Isolated Wafer)和绝缘体上硅片(Silicon-On-Insulator )。其中抛光片是用量最大的产品,其他的硅片产品也都是在抛光片的基础上二次加工产生的。

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▲2017年半导体材料市场占比 在半导体上游材料市场中,硅片成本占比最高,市场规模保持高速增长。2017年硅片市场规模达86.8亿美元(32%市场占比),远高于气体和光掩膜市场规模。在2015-2017期间,硅片市场规模CAGR约为4.61%;此外,光刻胶的CAGR最高,达5.95%;最低的是光掩膜,同期CAGR 为 1.95%。 大尺寸:是趋势亦是壁垒 ▲每代晶圆尺寸大约能支持4~5个进程技术节点(450mm依然难以经济量产,导致300mm超期服役) 为了提高生产效率,使单次工艺流程获得更多有效芯片,大尺寸成为硅片发展未来方向。纵观晶圆尺寸历史,新的硅片尺寸大约能支持4~5个进程技术节点,更先进的制程需要更大的晶圆来匹配。

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▲晶圆尺寸越大,成本与研发投入需求越大,进入壁垒越高 然而,尺寸越大,(生成晶柱)成本及所需资本投入急升,传统CZ法难以继续提升晶圆尺寸(良品率和效率都有降低)。同时,石英坩埚的一次性使用进一步提高了成本。因此,在全球整体的硅片市场中,Top 2的市占率为51%;而在大尺寸晶圆领域(200mm和300mm),Top 2市占率提升至70%以上,形成寡头垄断。 市场:新一轮景气周期开启

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▲硅片出货面积总体保持向上态势 硅片出货量总体上保持向上态势。 由于经济危机,在2009Q1全球硅片出货面积大幅滑落,但由于硅片对半导体的不可替代性,此后迅速重拾增长。2017年硅片所属的材料市场规模约为470亿美元,较2016年提升30亿美元。

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▲硅片上游市场中,光刻材料的市场空间最大 硅片上游材料市场中:光刻材料市场空间最大,SEMI预计,2020 年光刻材料市场规模达35.53亿美元,2016-2020的CAGR预计为 5%;同时,ALD的2016-2020同期CAGR将达 21%,在所有上游材料中增速最快; Pads&Slurries的市场占比下滑最多,由2017年的17.3下降至2020年的15.8%。
(来源:时尚资讯网)

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